深圳华侨城洲际大酒店START
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- 线上 2024电子互连技术创新大会
03/01 08:00-03/02 17:30
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活动详情
主讲嘉宾
陈奕仪
Yole Group 优乐 资深技术与市场分析师
王勃
科大讯飞副总裁
陈逸
聪浪潮信息副总经理/首席技术官
程景伟
长鑫存储系统设计总监
姜旭高
Prismark合伙人
黄士辅
兴森科技集团副总经理
主办机构
深圳市墨知创新科技有限公
公司成立于2018年，其前身为国内的“EDA365电子社区”，电子产业链的一站式数字化服务平台。
活动日程
2024/03/01
发起单位领导致辞 嘉宾:发起单位
09:30 ~ 10:00大会主办单位报告 嘉宾:柳董
10:00 ~ 10:30《聚焦AIPC前沿动态:英特尔引领PC产业转型及生态协同创新》 英特尔(中国)创新中心:熊云鹏-技术总监
10:30 ~ 11:00《AI大模型技术如何赋能商业创新和行业变革》 科大讯飞:王勃-副总裁
11:00 ~ 11:30《移动智慧生活下智能终端技术趋势》
11:30 ~ 12:00午餐时间
12:30 ~ 14:00《AI半导体市场趋势分析》 Yole Group 陈奕仪 资深技术与市场分析师
14:00 ~ 14:30《多元算力技术趋势及架构创新》 浪潮信息 陈逸聪 副总经理/首席技术官
14:30 ~ 15:00《存储器技术趋势及互连创新需求》 长鑫存储 程景伟 系统设计总监
15:00 ~ 15:30《800G+光模块技术现状及趋势挑战》 光迅科技 朱虎 数据与接入业务市场总监
15:30 ~ 16:00《EDA 加速实现汽车智能化》 西门子EDA 李立基 全球副总裁/亚太区技术总经理
16:00 ~ 16:30圆桌高峰论坛
16:30 ~ 17:10产业互连晚宴
18:30 ~ 20:30
2024/03/02
《AI巨轮滚滚向前，算力存力两翼齐飞》 郑震湘 联席所长/电子首席分析师 方正证券研究所
09:00 ~ 09:30《处理器技术趋势及互连创新需求》 英特尔 王若楠 高级工程师
09:30 ~ 10:00《面向112/224Gbps链路插损挑战的解决方案 Overpass》 安费诺 吴国继 技术总监
10:00 ~ 10:30《通讯产品高速演进下的PCB需求及挑战》 中兴通讯 聂富刚 研发工艺总工
10:30 ~ 11:00《封装基板及PCB 行业市场趋势》 Prismark 合伙人 姜旭高
11:00 ~ 11:30《Chiplet 技术-封装材料的挑战和机遇》 通富微电 王奎 研发部长
11:30 ~ 12:00午餐时间
12:00 ~ 13:30《面对AI应用场景的蓬勃发展，FCBGA载板供应商需做 好哪些准备》 兴森科技 黄士辅 集团副总经理
13:30 ~ 14:00《大算力高功率下的先进封装材料》 生益科技 刘潜发 国家工程中心主任
14:00 ~ 14:30《先进电子封装集成的趋势和材料需求》 Daniel Lu lEEE Fellow
14:30 ~ 15:00《先进电子封装材料领域的创新机遇》 肖彬 战略发展中心副总监 深圳电子材料院
15:00 ~ 15:30《高速电路EDA的进展与挑战》 德图科技 范峻 董事长/EEE Fellow
15:30 ~ 16:00
