深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司成立于1999年3月18日，2010年6月18日在深圳证券交易所上市（股票代码002436）。公司聚焦先进电子电路和半导体两大核心业务，是国内PCB样板、快件及小批量板的龙头企业，主营印刷电路板、封装基板、电子装联等产品的研发、生产与销售，同时积极布局IC封装基板领域，推进高端产品技术研发与量产，2025年上半年营业收入34.26亿元，同比增长18.91%。

中微半导体（深圳）股份有限公司成立于2001年，2022年8月11日在上交所科创板上市（股票代码688380）。公司以MCU为核心，专注于数字和模拟芯片的研发、设计与销售，为智能控制器提供芯片级一站式整体解决方案，产品涵盖8位和32位MCU、高精度模拟、功率驱动、无线射频等，可供销售芯片超3500余款。公司是国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”企业，拥有ISO 26262汽车功能安全ASIL D流程认证、AEC-Q100车规级可靠性认证等，在北京、中山、成都、重庆和新加坡等地设有研发中心和分支机构，自主IP超1000个，财务结构稳健，2025年上半年营业收入同比增长17.56%，归母净利润同比增长100.99%。

贵州航天电器股份有限公司成立于2001年，2004年在深交所上市（股票代码002025），隶属于中国航天科工集团第十研究院。公司主营高端连接器与互连一体化产品、微特电机与控制组件、继电器、光电器件等产品的研制和销售，产品广泛应用于防务、新能源、数据通信等领域，是国内集科研、生产于一体的电子元器件骨干企业。截至2024年末，公司员工总数6249人，研发人员1635人，占比26.17%，2025年上半年营业总收入29.35亿元，同比增长0.47%。

中钢天源股份有限公司成立于2002年3月27日，2006年8月2日在深交所上市（股票代码002057），为央企子公司，实际控制人为国务院国有资产监督管理委员会。公司以磁性材料、金属制品及检验检测为主业，是国内权威的金属制品检验检测机构，国防军工领域重要的金属制品研发制造企业，软磁材料四氧化三锰生产能力与市场占有率、永磁器件产品市场竞争力位居行业前列。公司拥有国家企业技术中心等6个国家级创新平台及26个省市级创新平台，2025年上半年营业收入15.2亿元，同比增长16.94%，利润总额同比增长40.46%，财务结构稳健。

深圳中科飞测科技股份有限公司成立于2014年12月31日，2023年5月19日在上交所科创板上市（股票代码：688361）。公司专注于半导体检测和量测设备研发、生产、销售及技术服务，为半导体行业提供全流程量率管理解决方案。作为国内半导体检测和量测设备领域领军企业，公司打破国外巨头垄断，客户涵盖中芯国际、长江存储等国内主流半导体企业，持续加大研发投入，2025年上半年研发投入占营收超40%，核心技术实力雄厚。

深圳市绿联科技股份有限公司成立于2012年，2024年7月26日在深圳证券交易所创业板上市（股票代码301606），是国家级高新技术企业。公司专注于消费电子领域，产品涵盖充电类、传输类、音视频类、存储类、移动周边类五大系列，产品销往全球100多个国家和地区。2025年上半年营业总收入38.57亿元，同比增长40.60%，其中境外收入占比59.53%，境内收入占比40.47%。公司注重研发与设计，拥有多项专利与著作权，2024年末研发人员658人，占员工总数22.57%，线上线下渠道协同发展。

鹏鼎控股前身为富葵精密组件（深圳）有限公司，成立于1999年4月29日，2018年9月18日在深圳证券交易所上市（股票代码002938）。公司核心业务为各类印制电路板（PCB）的研发、生产与销售，产品涵盖通讯用板、消费电子及计算机用板、汽车及服务器用板等。2017-2024年连续八年位列全球最大PCB生产企业，截至2025年上半年，累计申请专利2732件，获得国内外授权专利1525件，现有员工约4.3万人，研发人员约3000人，占员工总数约7%。

京东方华灿光电股份有限公司成立于2005年11月，2012年6月在深交所创业板上市（股票代码300323），2023年加入京东方集团。公司主营半导体材料、半导体器件、半导体照明设备、蓝宝石衬底材料等的设计、制造与销售，是国内第二大LED芯片供应商、第一大显示屏用LED芯片供应商，核心布局Mini/Micro LED、GaN电力电子器件等领域，生产基地分布于武汉、张家港、义乌、玉溪、珠海等地，业务遍及全球。2025年上半年珠海6英寸Micro LED产线实现商业化量产，营业总收入25.32亿元，同比增长33.93%。

台湾积体电路制造股份有限公司成立于1987年2月21日，是全球领先的专业集成电路制造服务企业，1994年于台交所上市，1997年在纽交所发行ADR。公司核心业务为集成电路及晶圆半导体装置制造销售、封装测试、集成电路电脑辅助设计、光罩制造设计等晶圆代工服务，涵盖3nm、5nm、7nm等先进制程与各类特殊制程，产品应用于高效能运算、智能手机、物联网、汽车电子等领域。公司总部位于中国台湾新竹，在全球多地设子公司及办事处，客户涵盖苹果、高通、英伟达等科技巨头，2025年上半年先进制程贡献约74%营收，全球晶圆代工市场份额居首位，技术与产能规模均处于行业领先地位。