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技术揭秘系列（十九)— 芯片的先进到装技术
已结束 技术揭秘系列（十九)— 芯片的先进到装技术
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元宇宙直播间
电巢科技
活动会议(1)
  • 芯片的先进封装技术

    线上 12/26 19:30-12/26 21:30

    免费

    已结束

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活动详情

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主讲嘉宾

  • 原华为微波七级工程师
    李晓东

    原华为微波七级工程师

主办机构

  • 电巢科技

    公司成立于2018年，其前身为国内的“EDA365电子社区”，电子产业链的一站式数字化服务平台。

活动日程

展开

2024/12/26

  • 19:30 ~ 21:30

    芯片封装行业现状与发展趋势 单芯片封装技术 多芯片封装技术 台积电，引领先进封装技术发展

技术揭秘系列（十九)— 芯片的先进到装技术