近几年，5G、3C、新能源汽车、人工智能、物联网、低空经济、机器人等新兴产业迅猛发展，拉动了我国包含半导体、传感器、汽车电子在内的高端电子产业的高速发展，继而带动了高端电子用胶产业的快速发展。据有关专业机构数据分析，2025年全球电子胶市场规模约619亿元，其中中国电子胶市场规模预估在130-160亿元。

为推进胶企精准把脉中国半导体、传感器等新兴高端电子用胶市场与技术最新发展趋势，助推中国高端电子用胶产业快速高质发展，在2023年、2024年连续成功举办二届“半导体及高端电子用胶粘材料创新论坛”的基础上，粘接资讯、新材料产业联盟、深圳市智能传感行业协会等单位特于2026年1月7日-8日在深圳举办“2026（第三届）半导体、传感器及新兴高端电子用胶粘材料创新论坛”。